由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿电子化学品与电子气体论坛现向晶圆及面板制造企业开放免费名额
(资料图)
4月21日,证监会披露了关于同意湖南凯美特气体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复,同意凯美特气向特定对象发行股票的注册申请。
据披露,凯美特气拟募资不超10亿元,投建于宜章凯美特特种气体项目、福建凯美特气体有限公司30万吨/年(27.5%计)高洁净食品级、电子级、工业级过氧化氢项目。
近十年,我国半导体、芯片市场需求快速扩张,需求牵引下国内产业爆发式增长,设计、制造、封测、设备、材料等环节市场发展态势良好。近年来,美国加大打压力度,国内产业外部环境急剧恶化,并暴露出在基础研究、核心技术上的短板。国家出台多项政策扶持、多层次融资支持力度加大,国产替代成为产业发展的重大趋势。
在电子产品制造中,随着我国半导体、芯片及集成电路制造业的快速发展,其上游的特种气体市场需求也随之增长。电子特气在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺,被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子特气的质量息息相关。芯片作为集成电路的载体,特种气体的使用贯穿着从芯片的制造到最后器件封装的整个生产流程,在半导体产业原材料规模占比中,电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料。相比于传统的大宗气体,特种气体中的电子特气对气源和供应系统有着苛刻的要求,属于典型的技术密集型行业,市场集中度极高。
目前,电子特气市场正处于稳定增长阶段,从地理位置上看,亚太地区是电子特气的最大消费市场。国内电子特气相关需求一直依赖进口,主要市场由美国空气化工、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸等国外厂商占据,形成寡头垄断的局面。与国外气体公司相比,大部分国内气体公司的供应产品仍较为单一,纯度级别不高,尤其在集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏等高端领域,相关特种气体产品主要依赖进口。
凯美特气称,公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金投资“宜章凯美特特种气体项目”。从产品种类上看,据中国工业气体工业协会统计,目前集成电路生产用的电子特气,我国仅能生产约 20%的品种,其余均依赖进口。进口电子气体价格昂贵、运输不便,使得电子特气国产替代需求强烈、空间广阔。项目选择未来 3-5年全球市场需求将呈快速增长、对环境友好的产品,紧紧围绕卤族元素化合物及高纯卤化氢气体这根主线,项目投产后将持续丰富公司电子特气和混配气的产品结构,这些产品主要应用于半导体及芯片制程,是公司顺应新一代电子信息技术产业发展趋势做出的重要战略部署,符合国家产业政策发展规划的要求,既满足公司目前的业务发展需要,也符合公司既定的发展战略目标。
而过氧化氢是一种环境友好化工产品,广泛应用于造纸、环保、化学合成、纺织及电子等行业,因此受到环保法规较健全的发达国家的广泛关注,成为取代氯产品的“热门”产品。在电子、食品等领域,作为氧化剂的过氧化氢具有减少污染、降低成本的优点,市场潜力巨大。近 10 年来全球需求量增长较快,可以预期,世界过氧化氢工业将迎来新一轮的快速发展时期。
过氧化氢是生产电子集成电路不可或缺的化学试剂,在半导体制程前端硅片清洗和蚀刻完成后的剥离光刻胶步骤,高纯度电子级双氧水是不可或缺的无机溶剂。近年来,中国电子产业发展迅速,随着半导体产业向国内转移,用于清洗和蚀刻大型集成电路和半导体的电子化学品的需求也迅速增加,带动了我国高纯电子级过氧化氢的快速发展。从市场的容量来看,集成电路支撑材料实现本地化的条件已经基本成熟,而本地化供应也将对提升我国集成电路制造业的竞争力产生积极的影响。打破对进口电子级双氧水依赖,提升国产电子级双氧水品质,跻身高端半导体制程已成为行业共识,国内电子级双氧水等湿电子化学品企业正迎来前所未有的战略发展机会。
凯美特气表示,过氧化氢远途运输和储存较为困难,受地域销售制约较大,目前国内过氧化氢产能主要集中在山东、浙江、安徽及湖南等地区,公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金布局“福建凯美特气体有限公司 30 万吨/年(27.5%计)高洁净食品级、电子级、工业级过氧化氢项目”,为华南地区市场提供有效供给。
该项目立足区位优势,充分发挥公司在业内领先的品牌、技术、质量和专业营销团队的优势,把握双氧水行业发展机遇,提升公司资源利用效率。利用公司在福建地区积累的优质资源和技术人才储备,主动拓展公司产业布局,积极介入华南地区过氧化氢产品的营销竞争,为中远期布局全国其他化工基地打好基石。
来源:集微网
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠,高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料,也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元,同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一,是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元,同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
此外,清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例,根据亚化咨询预测,2025年全球市场将达近41亿美元,此外,清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。
由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
半导体光刻功能性湿化学品及气体
半导体清洗剂的现状及替代品
半导体CMP抛光研磨液
含硅特种气体及其前驱体
半导体用大宗气体市场情况
半导体用干刻、清洗气体
电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
半导体封装用电镀液市场及发展
清洗设备、涂胶显影设备与技术
湿法刻蚀设备的发展与国内技术
湿法制程与湿电子化学品的配套
最新会议日程如下:
会议日程 |
电子级超纯氨与正硅酸乙酯的生产与应用 ——苏州金宏气体股份有限公司(已定) |
PFA热模压精馏塔在湿电子化学品的应用 ——河南聚氟兴新材料科技有限公司(已定) |
湿电子化学品关键指标检测技术解决方案 ——赛默飞世尔科技公司(已定) |
电子级硫酸的生产工艺及应用(题目暂定) ——联仕(昆山)化学材料有限公司(已定) |
离子色谱在高纯试剂检测方面的技术进展介绍 ——Metrohm瑞士万通中国有限公司(已定) |
泛半导体清洗设备介绍(题目暂定) ——北京华林嘉业科技有限公司(已定) |
全球半导体电子化学品需求及行业发展 ——Linx Consulting(已定) |
电子级氨水、双氧水在先进晶圆厂中的应用(题目暂定) ——苏州晶瑞化学股份有限公司(已定) |
TOPCon电池大产能湿法设备的技术及应用 ——苏州晶洲装备科技有限公司(已定) |
国内晶圆厂湿电子化学品需求展望 ——亚化咨询(已定) |
海宁泛半导体产业发展情况报告 ——海宁市经济和信息化局(已定) |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新,最终版以会场发布为准。
目前,半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓,封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势,将带来产业链多环节的价值提升,以Chiplet(芯粒)技术为例,通过对芯片的解构与重构集成,重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链,为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示,2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中,先进封装全球市场规模约350亿美元,预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务,英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司,占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运,且先进封装工艺对材料的要求不断提高,未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办,将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势,全球及中国IC先进封装市场现状与展望,半导体先进封装工艺与材料进展与展望,中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
若您有意向参会、赞助及做演讲报告,欢迎联系我们(联系方式请参见文中及文末配图)
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)
中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆半导体封测项目表(月度更新)
中国大陆电子特气项目表(月度更新)
中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)
中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)
亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告,欢迎和我们联系:
X 关闭